đăng bởi Hiếu Lê

Mới đây một loạt Mainboard ASRock mang chipset X670, B650E và B560 dành cho CPU Ryzen 7000 Series thế hệ Zen 4 đã lộ diện.

Các chipset hỗ trợ AM5 được giới thiệu tại Computex 2022, ảnh: Youtube 

Quay trở lại sự kiện Computex vào tháng 5 vừa qua, AMD đã chính thức công bố ba chipset đầu tiên mang nền tảng AM5 là: X670E, X670 và B650. Hậu tố E là viết tắt của Extreme, tức để biểu thị rằng sản phẩm này có những tính năng đặc biệt cao cấp. Ngay sau màn hé lộ trên, cái tên B650E được một số trang tin nhắc đến và những chi tiết về chipset này đã nằm trong tầm ngắm của các Leaker kể từ đó.

Ba tuần trước, videocardz đã đăng tải một danh sách các mẫu Mainboard Z790, H770 của ASRock. Đây là hai trong số những chipset 700 Series tương thích với CPU Intel Gen 13 dự kiến ra mắt vào gần cuối năm. Và vẫn với nguồn tin tương tự, videocardz trong ngày hôm qua lại tiếp tục chia sẻ một loạt các bo mạch chủ ASRock mang chipset X670E, B650E và B650 dành cho Ryzen 7000 Series sắp tới.

Danh sách các bo mạch chủ chipset 600 Series của ASRock mới bị rò rỉ, ảnh: videocardz  

Trang chủ của thương hiệu Đài Loan đã liệt kê vài Model X670E có trong danh sách. Nhưng ở phân khúc chipset B, hãng vẫn chưa đăng tải một sản phẩm nào. Như ảnh đề cập, có tổng cộng 5 mẫu bo mạch B650E và 6 model B650. Line-up cũng đa dạng về mặt kích cỡ từ ITX, m-ATX và full ATX. Bên cạnh đó còn có một mẫu Mainboard được sản xuất dưới hợp tác của ASRock và NZXT.

Về B650E, những bo mạch chủ này được coi là có mức giá ngang tầm với X670. Điểm vượt trội của B650E so với bản non E là sự tương thích với PCIe Gen 5 ở phần Card đồ họa cùng khe SSD M2. Ngoài ra, chất lượng Build của các Mainboard mang chipset B650E cũng sẽ tốt hơn. Chính vì vậy, giá bán của các phiên bản B650 Extreme sẽ nhỉnh hơn một bậc.

Một số ý kiến bày tỏ thắc mắc về khả năng ép xung giữa các Mainboard 600 Series bản non E vs E. Ở màn giới thiệu tại Computex 2022, AMD có đề cập đến thuật ngữ Extreme Overclocking dành cho X670E, khác với Enthusiast Overclocking của X670. Tuy nhiên hãng không giải thích rõ rằng sự khác biệt về mặt ép xung giữa hai chipset nằm ở điểm nào.

Với nhiều tình tiết chưa hé lộ, nhiều nhận định cho rằng, trước khi ra mắt thế hệ vi xử lý Zen 4, AMD sẽ tổ chức một sự kiện nhằm công bố tất cả các chi tiết đến các chipset và nền tảng liên quan.

Line-up Mainboard X670 Series dự kiến chính thức trình làng vào tháng 9 tới. Tiếp đó trong tháng 10 sẽ đến lượt các mẫu B650.